、国信弘盛、广州产投以及B轮出资人君联本钱联合出资，融资资金大多数都用在加大研制力度，扩展出产规模。

　　尚积是一家专业研制、出产半导体国产自研设备的厂商，主营设备包含金属溅射堆积(PVD)，加强型等离子化学气相堆积(PECVD)，等离子干法刻蚀(ETCH)三个范畴，服务于为全球的功率器材(Power Device)，微机电体系(MEMS)、先进封装(Advanced Packaging)、化合物半导体(III-V)、射频(RF)、集成电路(IC)客户。

　　《科创板日报》记者发现，尚积半导体的氧化钒(VOx)薄膜堆积，RF范畴薄膜电阻要害工艺如氮化钽(TaN)等薄膜堆积，TC-SAW SiO2薄膜堆积，高真空吸气薄膜(Getter)堆积在客户端现已完结量产。2024年，该公司开宣布300mm PVD和CVD设备，并交给国内某头部客户。

　　据其官网奔波，尚积半导体自主培育中心团队均匀从业年资超越20年，长时间深耕半导体设备职业。现在，尚积半导体已申请专利超百项，已授权超40项发明专利。

　　尚积半导体创始人王世宽，系无锡市“太湖人才方案”创业领军人才、无锡高新区（新吴区）“飞凤人才方案”创业领军人才，曾带领团队研制出国内仅有的VOx及Getter工艺技能。

　　追溯尚积半导体开展前史，2008年，王世宽前期与夏小军一起创建上海松尚国际贸易有限公司（后更名为上海松尚集芯半导体科技有限公司），为尚积半导体前身，从事半导体设备及零部件的署理、立异与工艺晋级服务。

　　2019年，王世宽发动自主研制功率器材，并开宣布Hot AI AI填孔工艺金属薄膜溅射技能，并在2021年以“全国产化PVD设备”项目获无锡“太湖杯”大赛优胜奖，同年6月正式将中心事务落地无锡，建立尚积半导体，完结从署理商向中心技能开发者的转型。

　　财联社通多个方面数据显现，尚积半导体先后于2022年9月、2023年12月，别离完结Pre-A轮融资和A轮融资。其间，Pre-A轮出资方为当地国有本钱，包含无锡市新吴区新投领硕创业出资合伙企业（有限合伙）、无锡市新吴区新投领硕创业出资合伙企业（有限合伙）、无锡国联新创泰伯一期创业出资（有限合伙）。

　　后续的A轮融资中，其新增出资方上海采邑、君联本钱、浪潮科；无锡国联新睿立异创业出资企业（有限合伙）、无锡国联新创泰伯一期创业出资（有限合伙）持续跟出资。

　　尚积半导体上一轮融资产生在三个月前（即：2025年4月），融资金额数亿元，出资方包含中车本钱和江苏省战略性新鼓起的工业母基金。

　　股权结构方面，王世宽现在持股29.95%，夏小军为公司董事，持股21.26%。绘声绘色股东方面，无锡国联新创泰伯一期创业出资（有限合伙）持股2.25%、珠海天一筑尚办理咨询合伙企业（有限合伙）持股1.689%、无锡市新吴区新投领硕创业出资合伙企业（有限合伙）持股0.90%。