九游会老哥论坛:

  7月10日，多家上市公司经过互动途径、发表投资者联系活动记载表等途径发表公司在

  京东方A：公司布局的玻璃基封装载板是玻璃芯（Glass Core）和ABF混合计划

  鼎龙股份：现在公司自主研制的专用软抛光垫已完结多家头部封测企业及晶圆制作企业的送样作业

  阳光电源：海外CSP厂商对公司SST产品认可度较高，估计2026年以小批量样机和实验验证为主